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格隆汇8月4日丨金海通(603061.SH)近期在接待机构投资者调研时表示，我们理解，先进封装技术的发展会促进封装设备的升级和增量需求。对公司而言，我们的产品是芯片测试分选机，如果芯片测试要求没有发生特别大的变化，比如技术升级主要表现在封装体内部结构，而芯片外部仍是BGA、QFN等封装形式，那么在测试环节就不会发生特别大的变化。如果未来封装技术的发展导致芯片在测试环境方面的要求升级，那么新技术的发展将促进分选机行业的发展。